小米正在为其即将推出的智能手机，准备一款自行设计的移动处理器，以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。
对小米而言，发展自家晶片制造能力，除了有助于造出更具竞争力的移动设备，还有利于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。小米进军汽车行业最初就是因为在特朗普第一个任期曾遭到制裁，尽管这一制裁后来被撤销。
在智能手机晶片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能抢占制高点，小米的同行Oppo也未能成功。
小米进军晶片领域也可能给其代工制造商带来挑战。半导体行业巨头台积电正面临美国当局不断加大的压力，要求其限制与中国大陆客户的业务。
对于总部北京的小米而言，这也标志着进军另一个前沿领域。小米当前在电动汽车领域也表现良好。
据报，这款处理器可能有助于让小米更加自立，并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。报道引述知情人士透露，这款自主设计晶片预计将于2025年开始量产。
小米与其美国伙伴合作非常密切，对主处理器的优化总体上令人满意，并通过电源管理和图形增强功能对其进行升级。
小米董事长兼首席执行官雷军上个月在公司活动的现场直播中表示，小米在2025年将在研发方面投入约300亿元，高于今年的240亿元。雷军表示，研发将侧重人工智能（AI）、操作系统改进和晶片等核心技术。
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